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微電鑄工藝理論：
1.基于電沉積理論,分析了微細(xì)電鑄過程中金屬離子的運(yùn)動(dòng)情況,明確了電流密度和電鑄速度以及電流效率之間的定量關(guān)系,給出了電鑄速度和電流效率的概念和計(jì)算方法;
2.根據(jù)微電鑄工藝實(shí)施的需要,自行研制了一套微電鑄實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),制定了微細(xì)電鑄工藝優(yōu)化的實(shí)驗(yàn)方案;采用直流電鑄和脈沖電鑄兩種方式,結(jié)合其電鑄速度、電流效率以及鑄層表面形貌,得到了較優(yōu)化的電流參數(shù);
3.對(duì)SU-8光刻膠厚膜光刻工藝展開了探索研究,分別進(jìn)行了單層膠和雙層膠光刻實(shí)驗(yàn),針對(duì)具體的實(shí)驗(yàn)環(huán)境對(duì)其工藝參數(shù)進(jìn)行了調(diào)整和優(yōu)化,制作了幾種典型的微結(jié)構(gòu)光刻膠模型,并利用其作為電鑄母型,微電鑄成型了其模具型腔;
4.利用AZ光刻膠熱熔法制作了微透鏡膠模陣列,利用優(yōu)化后的微電鑄工藝參數(shù)電鑄成型了微透鏡陣列模具。 通過本研究的工作,進(jìn)一步明確了影響微電鑄工藝的主要因素。隨著整個(gè)微電鑄工藝的實(shí)施,加深了對(duì)微電鑄工藝過程的認(rèn)識(shí),為后續(xù)的進(jìn)一步工藝優(yōu)化提供了實(shí)驗(yàn)依據(jù)。
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